職位描述
1、負(fù)責(zé)操作FIB, SEM設(shè)備進(jìn)行物理失效分析,提供準(zhǔn)確可靠的數(shù)據(jù)。
2、負(fù)責(zé)操作OM、裂片、ALD、涂膠、delayer等預(yù)處理操作。
3、根據(jù)實(shí)驗(yàn)室總體工作進(jìn)程及領(lǐng)班的安排開展工作。
4、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室的日常8S工作。
5、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備的日常巡檢,發(fā)現(xiàn)問題及時記錄并匯報給相關(guān)責(zé)任工程師。
6、對FIB分析過程數(shù)據(jù)和記錄進(jìn)行整理歸檔。
任職要求:
1、 大專及以上學(xué)歷,理工科類專業(yè)畢業(yè)。
2、相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上,有fab廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、能適應(yīng)倒班工作制。
4、 熟悉常用設(shè)備如SEM,FIB等設(shè)備的操作、芯片類樣品的預(yù)處理操作、機(jī)臺的常見異常處理方法。
5、 有大型精密分析儀器的各種功能操作經(jīng)驗(yàn),了解失效分析實(shí)驗(yàn)室的各種安全規(guī)則。
6、 熟練閱讀簡單的英文資料及文檔,并有良好的office使用能力,工作有條理。