一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式硬件的原理圖設(shè)計，電路仿真和分析；
3、負(fù)責(zé)完成關(guān)鍵元器件參數(shù)的計算及選型；
4、負(fù)責(zé)PCB圖設(shè)計；
5、負(fù)責(zé)進行電磁兼容性、環(huán)境適應(yīng)性、電氣特性等相關(guān)實驗，并解決實驗過程中的相關(guān)技術(shù)問題，確保產(chǎn)品滿足硬件可靠性要求；
6、負(fù)責(zé)撰寫設(shè)計相關(guān)文檔，指導(dǎo)電路板的裝配和測試。
二、任職資格
1、自動化、電子工程、電子通信、計算機應(yīng)用、電子儀器等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2、熟練掌握Cadence設(shè)計軟件；
3、有扎實的數(shù)子電子技術(shù)和模擬電子技術(shù)基礎(chǔ), 良好的英語聽讀寫能力；
3、具有較強的動手能力和分析能力熟練使用儀器儀表（示波器，萬用表，電源等）分析和解決問題；
4 具有良好的職業(yè)道德，較強的團隊合作精神、溝通能力和敬業(yè)精神。