崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,儀器儀表、通信工程、電子技術(shù)、自動(dòng)化或相關(guān)工科專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
2、3年以上硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),具有獨(dú)立電路方案設(shè)計(jì)能力;
3、熟悉傳感器技術(shù)原理,精通電路原理圖和PCB設(shè)計(jì),要求熟練使用PCB LAYOUT軟件;
4、熟悉各種國(guó)產(chǎn)單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì),熟悉32位單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì),了解基本的EMC知識(shí),了解基本的DCDC電源設(shè)計(jì);
5、熟悉模擬電路設(shè)計(jì),熟悉小信號(hào)放大電路,具備選型運(yùn)放和設(shè)計(jì)精密放大電路的能力;
6、了解8/32位的MCU程序設(shè)計(jì),具有扎實(shí)的C語(yǔ)言礎(chǔ),了解UART、RS485、IIC、SPI、USB等各種外圍接口編程和實(shí)現(xiàn)邏輯。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)傳感器類(lèi)產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括電路拓?fù)浯罱?、元器件選型及性能驗(yàn)證;
2、主導(dǎo)新型傳感器原型機(jī)的電路板設(shè)計(jì)與調(diào)試,完成從概念到量產(chǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)化;
3、開(kāi)發(fā)配套測(cè)試設(shè)備的硬件系統(tǒng),涵蓋信號(hào)采集、數(shù)據(jù)處理及環(huán)境模擬模塊的設(shè)計(jì)與集成;
4、參與跨部門(mén)協(xié)作,為傳感器算法團(tuán)隊(duì)提供硬件支持,解決產(chǎn)品級(jí)聯(lián)問(wèn)題;
5、持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品線(xiàn)的硬件方案,提升功耗控制、抗干擾能力和生產(chǎn)良率。