職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1. 根據(jù)項目研發(fā)需求，負責封裝方案選型和開發(fā)，并從性能、成本等角度提供有競爭力的系統(tǒng)級封裝解決方案；
2. 負責2.5D/3D封裝產(chǎn)品的整體方案設(shè)計，包括但不限于硅中介層/EB DIE/RDL中介層結(jié)構(gòu)定義、露銅設(shè)計、微凸點/C4凸點布局，并與與前端芯片設(shè)計團隊一起制定和實施先進封裝產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)規(guī)則（sign off）；
3. 持續(xù)進行工藝優(yōu)化、可靠性和失效分析，解決封裝應(yīng)力翹曲等問題，提高芯片良率，研究封裝結(jié)構(gòu)及材料，提高封裝熱導(dǎo)率，降低封裝應(yīng)力；
4. 與供應(yīng)商合作推動新技術(shù)的發(fā)展，如有機材料，EB die，interposer等開發(fā)驗證等。
職位要求：
1. 半導(dǎo)體電子專業(yè)，電氣工程專業(yè)或其他相關(guān)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗；
2. 有Cowos-R/S/L完整設(shè)計項目交付相關(guān)經(jīng)驗和相關(guān)工藝開發(fā)經(jīng)驗者；
3. 有2.5D/3D 機械熱分析、產(chǎn)品制程控制經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.較強的邏輯思考能力、分析問題能力、溝通能力、自主學(xué)習(xí)能力和團隊合作意識；
1. 根據(jù)項目研發(fā)需求，負責封裝方案選型和開發(fā)，并從性能、成本等角度提供有競爭力的系統(tǒng)級封裝解決方案；
2. 負責2.5D/3D封裝產(chǎn)品的整體方案設(shè)計，包括但不限于硅中介層/EB DIE/RDL中介層結(jié)構(gòu)定義、露銅設(shè)計、微凸點/C4凸點布局，并與與前端芯片設(shè)計團隊一起制定和實施先進封裝產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)規(guī)則（sign off）；
3. 持續(xù)進行工藝優(yōu)化、可靠性和失效分析，解決封裝應(yīng)力翹曲等問題，提高芯片良率，研究封裝結(jié)構(gòu)及材料，提高封裝熱導(dǎo)率，降低封裝應(yīng)力；
4. 與供應(yīng)商合作推動新技術(shù)的發(fā)展，如有機材料，EB die，interposer等開發(fā)驗證等。
職位要求：
1. 半導(dǎo)體電子專業(yè)，電氣工程專業(yè)或其他相關(guān)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗；
2. 有Cowos-R/S/L完整設(shè)計項目交付相關(guān)經(jīng)驗和相關(guān)工藝開發(fā)經(jīng)驗者；
3. 有2.5D/3D 機械熱分析、產(chǎn)品制程控制經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.較強的邏輯思考能力、分析問題能力、溝通能力、自主學(xué)習(xí)能力和團隊合作意識；
工作地點
杭州余杭區(qū)天空之城B幢701
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進迭時空(杭州)科技有限公司進迭時空是由一批國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)的資深經(jīng)營者和技術(shù)專家共同發(fā)起并創(chuàng)建的半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)。企業(yè)的創(chuàng)始人及其他聯(lián)合創(chuàng)始人均畢業(yè)于國內(nèi)外知名高校，并長期在國際/國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)擔任核心技術(shù)/經(jīng)營管理者。未來是智能時代，算力將成為智能時代最重要的生產(chǎn)力。公司致力于成為智能時代的算力基石，以芯片為載體為數(shù)字化與智能化時代提供普惠的算力；同時，公司希望經(jīng)過20年的長期努力，成長為世界級的計算巨頭。在最合適的年紀給夢想插上翅膀，在聚光燈下的芯片賽道上一展才華，只要你有信仰，夢想，just do it！一起為世界級的計算巨頭打上你的烙印。公司福利：1.培訓(xùn)發(fā)展：入職培訓(xùn)、內(nèi)部分享交流會、外部大咖培訓(xùn)等；2.發(fā)展通道：每年提供晉升機會，競聘機會等；3.六險一金：全額繳納社會保險及住房公積金，住房公積金比例12%；繳納商業(yè)醫(yī)保4.帶薪假期：法定年假及額外福利年假；帶薪病假；5.節(jié)日福利：節(jié)日伴手禮樣樣有（粽子、月餅、年貨等）；6.每年定期體檢；7.團建活動：免費下午茶，生日會，零食水果小蛋糕，春游秋游、聚餐、卡拉OK等，端午節(jié)圣誕節(jié)等節(jié)日趣味小活動，每年旅游超多樂趣。
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