工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)建立監(jiān)控體系,實(shí)時(shí)監(jiān)控產(chǎn)品制程異常和產(chǎn)品缺陷;
2.能撰寫(xiě)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程以及操作介紹;
3.追蹤并監(jiān)控工藝部對(duì)缺陷事件的解決過(guò)程以及結(jié)果;
4.能獨(dú)立建立缺陷掃描程式根據(jù)不同工序及工藝進(jìn)行掃描手法優(yōu)化;
5.追蹤并監(jiān)控工藝部對(duì)缺陷事件的解決過(guò)程以及結(jié)果;
6.能跨部門(mén)會(huì)議溝通針對(duì)wafer破片,返工,污染等異常制定管理及仲裁規(guī)則
任職資格
1.本科微電子、物理或半導(dǎo)體材料專業(yè)學(xué)歷;
2.8吋及3年以上半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉KLA系列設(shè)備或國(guó)內(nèi)相關(guān)缺陷掃描設(shè)備優(yōu)先;
4.有良好的溝通能力,以及主動(dòng)學(xué)習(xí)、自我激勵(lì)和團(tuán)隊(duì)精神