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更新于 9月11日

工藝整合工程師

1.5-3萬·13薪
  • 麗水蓮都區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體芯片電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.負責對產(chǎn)品實行技術(shù)評估,規(guī)范工藝流程,制定技術(shù)標準。
2.負責部門內(nèi)部產(chǎn)品的設(shè)計,制版,工藝流程,CP測試規(guī)范等。
3.負責產(chǎn)品的CP參數(shù)分析,產(chǎn)品缺陷的搜尋改善,良率提升。
4.負責新技術(shù)引進和新產(chǎn)品的開發(fā)工作計劃,實施,驗證。
任職資格 :
1.本科或更高學位,微電子相關(guān)專業(yè)。
2.扎實的半導體器件物理知識。
3.熟悉并掌握半導體制造工藝開發(fā)及失效分析的相關(guān)方法及DOE,F(xiàn)MEA,APQP等工具
4.有FAB PIE和TD經(jīng)驗優(yōu)先,有MOSFET產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

工作地點

麗水蓮都區(qū)浙江廣芯微電子有限公司

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廣芯微電子公司建設(shè)項目分為二期進行,計劃總投資約30億元,總占地面積148畝。一期新建廠房及配套設(shè)施占地3萬余平方米,主要面向6英寸特色工藝高端硅基功率半導體器件,包含IGBT、TMBS等。二期新建廠房及配套設(shè)施占地1.4萬余平方米,主要面向第三代半導體碳化硅、氮化鎵功率器件及8英寸特色工藝高端硅基功率器件,包含中低壓分立柵(Split-gate Trench MOS)、超級結(jié)(CoolMOS)、高壓BCD工藝等。二期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后,將實現(xiàn)年產(chǎn)折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產(chǎn)3.6萬片第三代半導體碳化硅、氮化鎵晶圓。從而滿足我國面向能源革命、高壓軌道交通及特高壓電力系統(tǒng)等對功率半導體分立器件、電源管理芯片的需求。項目建成達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)240萬片6英寸高端特色硅基晶圓的生產(chǎn)能力,以滿足我國面向能源革命、高壓軌道交通及特高壓電力系統(tǒng)等對功率半導體分立器件、電源管理芯片的需求,預計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年營業(yè)收入28.5億元、稅收1.1億元、營業(yè)利潤2.8億元,稅收1.1億元,工業(yè)增加值7.3億元,新增就業(yè)960余人。
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