職位描述
醫(yī)療器械醫(yī)療電子產(chǎn)品電機控制溫度控制設計研發(fā)專用設備制造儀器儀表制造工業(yè)自動化
工作職責:
1、全流程開發(fā)：主導電氣架構(gòu)設計，完成FPGA邏輯開發(fā)、完成電路原理圖/PCB設計、仿真驗證及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)（MCU/DSP編程）；負責元器件選型評估、FPGA選型與資源評估，確保產(chǎn)品可靠性及成本優(yōu)化。
2、測試與問題解決：制定測試方案，?執(zhí)行FPGA功能與時序驗證，行性能測試并輸出報告，主導故障排查與整改。
3、項目推進與協(xié)作：制定電子開發(fā)計劃，跨部門協(xié)同（機械/軟件/生產(chǎn)團隊），確保項目按時交付。
4、技術(shù)支持：支持產(chǎn)品試轉(zhuǎn)產(chǎn)（工裝設計/工藝文件/生產(chǎn)培訓），配合完成EMC檢測及注冊文檔編寫。
5、持續(xù)優(yōu)化：基于市場反饋優(yōu)化產(chǎn)品性能，追蹤新技術(shù)并推動創(chuàng)新落地。
6、完成上級領(lǐng)導交辦的其他工作任務。
1、全流程開發(fā)：主導電氣架構(gòu)設計，完成FPGA邏輯開發(fā)、完成電路原理圖/PCB設計、仿真驗證及嵌入式系統(tǒng)開發(fā)（MCU/DSP編程）；負責元器件選型評估、FPGA選型與資源評估，確保產(chǎn)品可靠性及成本優(yōu)化。
2、測試與問題解決：制定測試方案，?執(zhí)行FPGA功能與時序驗證，行性能測試并輸出報告，主導故障排查與整改。
3、項目推進與協(xié)作：制定電子開發(fā)計劃，跨部門協(xié)同（機械/軟件/生產(chǎn)團隊），確保項目按時交付。
4、技術(shù)支持：支持產(chǎn)品試轉(zhuǎn)產(chǎn)（工裝設計/工藝文件/生產(chǎn)培訓），配合完成EMC檢測及注冊文檔編寫。
5、持續(xù)優(yōu)化：基于市場反饋優(yōu)化產(chǎn)品性能，追蹤新技術(shù)并推動創(chuàng)新落地。
6、完成上級領(lǐng)導交辦的其他工作任務。
任職資格:
1、電子工程/自動化/通信工程/電氣工程相關(guān)專業(yè) ?本科及以上學歷?；3年及以上電子硬件開發(fā)經(jīng)驗，有醫(yī)療器械、超聲設備等領(lǐng)域經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、掌握FPGA開發(fā)技能?：精通VHDL/Verilog，掌握Xilinx/Altera開發(fā)流程，熟悉Modelsim仿真 。
3、電路設計?：精通Altium Designer等工具，獨立完成原理圖/PCB設計及仿真調(diào)試；：熟練使用C/C++編程，掌握MCU/DSP開發(fā)流程。
4、熟練操作示波器、萬用表等設備，獨立完成電路調(diào)試。了解電氣安全標準，有EMC整改或注冊檢經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、較強的邏輯思維與問題解決能力，能快速定位硬件故障并提出方案。
6、出色的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力（需頻繁對接生產(chǎn)/采購/售后團隊）。
7、主動學習意愿，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品的熱情，關(guān)注行業(yè)技術(shù)動態(tài)（如低功耗設計、新型傳感器應用）。
8、責任心強，能承受項目壓力，對產(chǎn)品質(zhì)量有極致追求。
工作地點
北京海淀區(qū)群英科技園
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職位發(fā)布者
王女士/行政經(jīng)理
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北京青元開物技術(shù)有限公司北京青元開物技術(shù)有限公司專注于生命科學和生物醫(yī)藥行業(yè)上游，以寬體積精密移液和微反應精密操控等底層技術(shù)驅(qū)動，針對測序和質(zhì)譜等高端檢測應用中的高通量、多組學、自動化和智能化需求，合成生物學和CGT等前沿領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)端的需求，開發(fā)細分領(lǐng)域的專用工具系列產(chǎn)品。目前，測序前處理系列產(chǎn)品已量產(chǎn)和銷售。文庫制備系統(tǒng)集成建庫、質(zhì)控及均一化三位一體，實現(xiàn)高度自動化；超聲打斷工作站無需專用耗材，且可直接處理PCR孔板；質(zhì)譜前處理產(chǎn)品線已有產(chǎn)品交付。在某頭部醫(yī)院使用的血斑萃取工作站，已完成數(shù)萬例新生兒血斑萃取用于新生兒遺傳代謝篩查；獨立開發(fā)的質(zhì)粒大提工作站，和天根生化開展背靠背合作模式，已進入量產(chǎn)和推廣階段。公司于2021年底成立，申請自主知識產(chǎn)權(quán)50余項，已獲得"國家高新技術(shù)企業(yè)”、"北京市專精特新中小企業(yè)"、"北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)"、"中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)"等資質(zhì)，已完成四輪融資的交割。
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