崗位描述：
1.根據(jù)測試要求進行芯片光學、電學性能測試；
2.封裝測試設備的使用及維護；
3.按照設計部門需求耦合封裝PIC-FA光引擎；
4.測試耗材的統(tǒng)計與管理；
5.封測數(shù)據(jù)的整理及相關工藝文件表單的編寫與輸出；
6.公司與上級領導交辦的其他工作等。
任職要求：
1.大專及以上學歷，機械、電子或光通信等理工科專業(yè)；
2.工作經(jīng)驗不限，學習能力和動手能力強，有芯片相關封裝、測試工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.對基本的電源、原表、光源等儀器設備有一定的了解；
4.工作態(tài)度積極認真，有良好的溝通和表達能力，具有團隊合作精神。