芯豐精密科技有限公司聚焦半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，專業(yè)從事超精密半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備及配套耗材的研發(fā)與生產(chǎn)，重點服務(wù)于高端芯片封裝與三維異構(gòu)堆疊等先進(jìn)工藝領(lǐng)域。組建了由資深設(shè)備研發(fā)專家領(lǐng)銜的技術(shù)團(tuán)隊，著力實現(xiàn)半導(dǎo)體精密加工設(shè)備的國產(chǎn)化突破。公司聚焦三維堆疊、先進(jìn)封裝等前沿工藝技術(shù)及第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,致力于先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新,賦能全球芯片制造升級。公司專注于對減薄、環(huán)切、激光切割、先進(jìn)封裝等核心裝備進(jìn)行技術(shù)迭代與性能升級。公司總部設(shè)在浙江省寧波市,在武漢和上海設(shè)有分公司。公司自主研發(fā)的首代超精密加工設(shè)備已通過行業(yè)驗證，成功實現(xiàn)首批客戶訂單交付，同步完成研磨耗材產(chǎn)品量產(chǎn)銷售。通過扁平化管理模式及多學(xué)科協(xié)同研發(fā)機制，團(tuán)隊持續(xù)提升設(shè)備加工精度與工藝適配性，形成覆蓋工藝開發(fā)、設(shè)備調(diào)試及耗材配套的綜合解決方案能力，服務(wù)國內(nèi)先進(jìn)封裝制造廠商的技術(shù)升級需求。在戰(zhàn)略規(guī)劃層面，企業(yè)構(gòu)建了清晰的產(chǎn)品迭代路線，計劃三年內(nèi)完成第二代設(shè)備產(chǎn)線建設(shè)，五年實現(xiàn)第三代產(chǎn)品技術(shù)升級，逐步構(gòu)建完整的技術(shù)專利池。秉承"突破技術(shù)壁壘，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控"的核心理念，公司正穩(wěn)步推進(jìn)半導(dǎo)體精密加工設(shè)備的進(jìn)口替代進(jìn)程，致力于為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供可靠的本土化設(shè)備支持。芯豐精密自主研發(fā)的多款產(chǎn)品已成功斬獲市級、省級、國家級諸多榮譽，備受客戶和政府肯定。與此同時，公司知識產(chǎn)權(quán)布局加速推進(jìn)，專利申請量已近200項，創(chuàng)新成果顯著。