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減薄/劃片設(shè)備工程師（BG/WS）
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)對(duì)位機(jī)、減薄機(jī)、修邊機(jī)等半導(dǎo)體芯片設(shè)備的調(diào)試和驗(yàn)收；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備調(diào)試方案制定和變更管理；
3、負(fù)責(zé)提供設(shè)備調(diào)試和驗(yàn)收支持；
4、負(fù)責(zé)關(guān)注與匯總同行業(yè)技術(shù)信息。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，3-5年以上半導(dǎo)體芯片設(shè)備調(diào)試和驗(yàn)收經(jīng)驗(yàn)；
2、有平面光波導(dǎo)減薄機(jī)、修邊機(jī)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、具有較強(qiáng)溝通能力和組織協(xié)調(diào)能力；
4、可接受駐場(chǎng)調(diào)試，提供住宿，有政府補(bǔ)貼；
5、有帶薪年假、五險(xiǎn)一金、定期體檢、節(jié)日禮物、加班補(bǔ)貼、年終獎(jiǎng)金等福利待遇，發(fā)展空間大。
內(nèi)容關(guān)鍵詞：Grind Edge Trim Wafer Saw