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減薄/劃片設(shè)備工程師（BG/WS）
崗位職責：
1、負責對位機、減薄機、修邊機等半導(dǎo)體芯片設(shè)備的調(diào)試和驗收；
2、負責設(shè)備調(diào)試方案制定和變更管理；
3、負責提供設(shè)備調(diào)試和驗收支持；
4、負責關(guān)注與匯總同行業(yè)技術(shù)信息。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，3-5年以上半導(dǎo)體芯片設(shè)備調(diào)試和驗收經(jīng)驗；
2、有平面光波導(dǎo)減薄機、修邊機調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、具有較強溝通能力和組織協(xié)調(diào)能力；
4、可接受駐場調(diào)試，提供住宿，有政府補貼；
5、有帶薪年假、五險一金、定期體檢、節(jié)日禮物、加班補貼、年終獎金等福利待遇，發(fā)展空間大。
內(nèi)容關(guān)鍵詞：Grind Edge Trim Wafer Saw