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1?核心職責(zé)：
設(shè)備選型、維護(hù)、故障處理、新設(shè)備導(dǎo)入及自動化升級。
2?關(guān)鍵技能：
1、掌握光刻機（如SMEE、佳能、尼康）、刻蝕（ICP）、薄膜沉積（PECVD、SPUT、Metal蒸鍍）等設(shè)備運維。熟悉設(shè)備預(yù)防性維護(hù)（PM）和故障診斷（如SEMI標(biāo)準(zhǔn)）。
2、Micro LED專用設(shè)備經(jīng)驗，如激光剝離（LLO）設(shè)備、高精度修復(fù)機（精度<1μm）、高分辨率AOI、電致發(fā)光（EL）等檢測設(shè)備。
3、推動設(shè)備自動化（如機械臂集成）與IoT應(yīng)用（實時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)），熟悉SECS/GEM通信協(xié)議，實現(xiàn)設(shè)備與MES系統(tǒng)互聯(lián)。
4、成本和供應(yīng)商管理，比如設(shè)備選型時平衡性能與成本（如國產(chǎn)替代可行性），與設(shè)備廠商合作優(yōu)化工藝參數(shù)。
5、抗壓能力（Micro LED量產(chǎn)化仍處爬坡階段）
3?任職要求：
本科及以上學(xué)歷，具備5年及以上半導(dǎo)體（硅基）經(jīng)驗。