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一、 核心職責
1. 方案架構與設計：主導高壓/低壓伺服驅動器的硬件全棧開發(fā)，負責方案論證、原理圖設計、PCB評審及關鍵技術路徑的落地。
2. 核心器件與仿真：負責DSP/FPGA/ARM主控電路、IGBT/MOSFET功率拓撲的選型與應用，主導硬件在環(huán)仿真與可靠性設計。
3. 調試與問題攻堅：深度參與硬件Bring-up調試，建立故障分析模型，快速定位并解決電磁兼容（EMC）、熱設計、功率回路等關鍵技術瓶頸。
4. 技術沉淀與賦能：建立標準化的硬件開發(fā)文檔體系，沉淀技術專利與設計規(guī)范；對接應用現(xiàn)場，基于真實工況反饋推動產品迭代優(yōu)化。
二、 任職要求
1. 基礎門檻
（1）學歷專業(yè)：電力電子、自動化、電子工程、計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷。
（2）工程經驗：具備扎實的硬件開發(fā)功底，有獨立負責功率電子硬件項目的完整經驗。
2. 核心硬技能
（1）主控與功率：精通DSP/FPGA/ARM等控制芯片架構，深入理解IGBT/MOSFET的驅動原理、保護機制及熱設計應用。
（2）接口與協(xié)議：精通絕對值、增量式等主流編碼器接口電路設計，熟悉BiSS/CANopen/EtherCAT等工業(yè)總線或編碼器協(xié)議者優(yōu)先。
（3）項目經驗：有伺服驅動器、變頻器、逆變器或工業(yè)電源全流程開發(fā)經驗者優(yōu)先；同時具備高壓與低壓平臺經驗者尤佳。
3. 加分項
（1）具備量產產品的EMC整改、安規(guī)認證（CE/UL）經驗。
（2） 擁有專利布局或復雜系統(tǒng)硬件架構設計經驗。