崗位職責(zé)
1.參與 SRAM 芯片的模塊設(shè)計(jì)工作，包括單元電路設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)陣列設(shè)計(jì)、讀寫控制模塊設(shè)計(jì)等，協(xié)助完成設(shè)計(jì)方案文檔編制。
2.負(fù)責(zé) SRAM 相關(guān)模塊的仿真驗(yàn)證，包括功能仿真、時(shí)序仿真、功耗仿真等，整理仿真數(shù)據(jù)并輸出仿真報(bào)告。
3.協(xié)助進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）、版圖物理驗(yàn)證（LVS）等，配合版圖工程師推進(jìn)版圖設(shè)計(jì)與迭代優(yōu)化。
4.參與 SRAM 芯片的測(cè)試方案討論與測(cè)試數(shù)據(jù)分析，協(xié)助排查設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)問題。
5.跟進(jìn)存儲(chǔ)芯片行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，學(xué)習(xí) SRAM 設(shè)計(jì)相關(guān)的新技術(shù)、新方法，提升專業(yè)技能。
6.完成團(tuán)隊(duì)交辦的其他與 SRAM 設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)支持工作。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)。
2.0-2 年 SRAM 或存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；應(yīng)屆生需具備 SRAM 單元設(shè)計(jì)、存儲(chǔ) IP 設(shè)計(jì)、集成電路課程設(shè)計(jì)或相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)歷者優(yōu)先。
3.了解 SRAM 設(shè)計(jì)基本流程，熟悉存儲(chǔ)芯片的工作原理，掌握 Verilog/VHDL 硬件描述語(yǔ)言者加分。
4.具備基礎(chǔ)的仿真驗(yàn)證能力，了解 Cadence、Synopsys 等主流 EDA 設(shè)計(jì)工具（如 Virtuoso、HSPICE、Verdi 等）的使用優(yōu)先。
5.具備良好的邏輯思維能力、技術(shù)文檔撰寫能力，工作認(rèn)真細(xì)致、積極主動(dòng)，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
6.英語(yǔ) CET-4 及以上，可熟練閱讀英文技術(shù)文檔