崗位內(nèi)容
1.負(fù)責(zé)射頻芯片驗(yàn)證及傳真及優(yōu)化和實(shí)驗(yàn)工作，驗(yàn)證方案制定與規(guī)劃，問(wèn)題的分析與解決，驗(yàn)證環(huán)境搭建與維護(hù)，測(cè)試用例編寫(xiě)與執(zhí)行，新技術(shù)的研究和應(yīng)用等；
2.熟悉各種包括濾波器、開(kāi)關(guān)，放大器、耦合器，低噪放、功分器、衰減器、移相器等
3.使用主流EDA軟件獨(dú)立完成原理圖和版圖設(shè)計(jì)
4.對(duì)硬件問(wèn)題進(jìn)行相應(yīng)定位/維護(hù)，協(xié)助產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)，解決樣機(jī)和產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題，確保產(chǎn)品的可靠性；
崗位需求
1、碩士以上學(xué)歷（學(xué)信網(wǎng)可查）；電子工程、微波射頻、微電子、電子信息科學(xué)與技術(shù)以及通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、5年以上射頻芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
3、電磁仿真經(jīng)驗(yàn)，射頻功放、低噪放、射頻、高速電路測(cè)試驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉主流 PCB設(shè)計(jì)EDA軟件，Layout布局、布線(xiàn)（Cadence最佳）；
5、具備硬件EDA建模仿真優(yōu)化能力（HFSS最佳）；
6、熟練使用示波器、萬(wàn)用表、網(wǎng)分、信號(hào)源和頻譜儀等進(jìn)行射頻測(cè)試和分析具備硬件調(diào)試定位能力；
7、扎實(shí)的射頻電子、電磁場(chǎng)和微波測(cè)量知識(shí)，具備半導(dǎo)體應(yīng)用、集成電路測(cè)試的專(zhuān)業(yè)知識(shí)；
8、熟悉掌握電烙鐵，熱風(fēng)槍等焊接工具，有精湛的焊接技術(shù)，能對(duì)樣板、電子元件焊接測(cè)試；
9、了解封裝制作，貼片，插件和連接器；