核心職責(zé)：
ATE測試硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)：
負(fù)責(zé)主導(dǎo)或參與ATE測試硬件（如測試接口板DIB/Load Board、探針卡Probe Card、插座Socket、性能板等）的完整開發(fā)周期，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、布局支持、調(diào)試及驗(yàn)證。
針對特定芯片（RF、高速數(shù)字、PMIC、傳感器等）設(shè)計(jì)定制化的測試板，優(yōu)化信號完整性、電源完整性和熱性能。
熟悉并應(yīng)用ATE平臺的硬件架構(gòu)和接口要求。
調(diào)試與問題解決：
在實(shí)驗(yàn)室和量產(chǎn)測試環(huán)境中，對ATE測試硬件進(jìn)行調(diào)試、表征和故障分析，快速定位并解決信號質(zhì)量、時(shí)序、噪聲、串?dāng)_、電源干擾等硬件相關(guān)問題。
與測試開發(fā)工程師協(xié)作，優(yōu)化測試程序與硬件的配合，提升測試覆蓋率、良率和測試時(shí)間。
協(xié)同與支持：
具備Layout能力，也可與Layout工程師緊密合作，指導(dǎo)并評審PCB布局，確保設(shè)計(jì)符合高速、高密度及射頻設(shè)計(jì)要求。
為新產(chǎn)品引入（NPI）提供測試硬件支持，參與制定測試策略和硬件方案。
支持量產(chǎn)測試廠，解決與測試硬件相關(guān)的生產(chǎn)問題，持續(xù)改進(jìn)硬件設(shè)計(jì)以提升可靠性與降低測試成本。
文檔與規(guī)范：
編寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告、物料清單（BOM）及維護(hù)指南。
建立和維護(hù)測試硬件設(shè)計(jì)規(guī)范與最佳實(shí)踐。
任職要求
必要條件：
教育背景：電子工程、微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
核心經(jīng)驗(yàn)：3年以上芯片測試硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，必須具備ATE測試硬件（Load Board/DIB/Probe Card等）直接開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
ATE平臺知識：深入理解至少一種主流ATE系統(tǒng)（Advantest 或 Teradyne 系列）的硬件架構(gòu)、儀器板卡及接口規(guī)范。
硬件設(shè)計(jì)能力：
熟練掌握PCB設(shè)計(jì)工具，如Cadence Allegro。
具備信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析的基本知識和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
熟悉常用測試測量儀器（示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀等）的使用。
問題解決能力：出色的分析、調(diào)試和解決復(fù)雜硬件問題的能力。
團(tuán)隊(duì)協(xié)作：優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與跨職能團(tuán)隊(duì)有效合作。
優(yōu)先考慮條件：
有射頻（RF）或毫米波芯片測試硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
熟悉芯片封裝（Package）和測試插座（Socket）的特性及其對測試的影響。
有成功支持芯片量產(chǎn)測試的經(jīng)驗(yàn)，并對測試成本有深刻理解。