崗位職責(zé):
1. 硬件產(chǎn)品?案與落地把控
參與公司AI教育硬件產(chǎn)品的整體產(chǎn)品定義,理解產(chǎn)品定位? ?標(biāo)成本及教學(xué)應(yīng)?
場(chǎng)景
將產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)化為可落地的硬件?案,明確芯?平臺(tái)? 接?配置? 結(jié)構(gòu)形態(tài)及公
模改造范圍
評(píng)估硬件?案的技術(shù)可?性? 穩(wěn)定性及潛在?險(xiǎn)并提出優(yōu)化建議?
2. ODM/?案商對(duì)接與項(xiàng)?推進(jìn)
負(fù)責(zé)對(duì)接深圳及周邊ODM/?案商輸出并維護(hù) ?硬件需求說(shuō)明書(shū)、RFQ等?
檔
評(píng)估并篩選合適的ODM合作?, 從技術(shù)能?? 成本? 周期等維度進(jìn)?綜合判斷
推進(jìn)并管理硬件項(xiàng)?各階段節(jié)點(diǎn) (EVT / DVT / PVT/?批量試產(chǎn)),跟蹤問(wèn)題并
推動(dòng)閉環(huán)?
3. 成本與BOM管理
與ODM協(xié)作拆解并審核BOM成本,識(shí)別關(guān)鍵成本項(xiàng)及?險(xiǎn)點(diǎn).
在滿(mǎn)?教學(xué)與產(chǎn)品定位的前提下, 提出成本優(yōu)化建議.
?持多SKU配置 !如基礎(chǔ)版/專(zhuān)業(yè)版的可?性評(píng)估?
4. 樣機(jī)測(cè)試與質(zhì)量控制
參與?程樣機(jī)測(cè)試,重點(diǎn)關(guān)注穩(wěn)定性? 散熱? 電源? 接?供電及課堂使?場(chǎng)景。
協(xié)同ODM完成問(wèn)題定位與整改, 確保產(chǎn)品滿(mǎn)?教育場(chǎng)景下的可靠性要求?
5. 跨部?協(xié)同與?持
與軟件? 課程團(tuán)隊(duì)協(xié)同, 確保硬件能?與課程研發(fā)及教學(xué)?案相匹配。
為市場(chǎng)? 銷(xiāo)售及重點(diǎn)客戶(hù)提供必要的硬件?案?持與技術(shù)說(shuō)明。
在授權(quán)范圍內(nèi)代表產(chǎn)品部參與供應(yīng)鏈及技術(shù)溝通會(huì)議。
6. ?期產(chǎn)品平臺(tái)?持
沉淀硬件?案?檔及供應(yīng)商資源,為后續(xù)產(chǎn)品迭代及擴(kuò)展提供?持。
?撐公司AI教育硬件產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化與升級(jí)?
任職條件:
本科及以上學(xué)歷, 電??程? ?動(dòng)化? 計(jì)算機(jī)? 通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
3–8年硬件相關(guān)?作經(jīng)驗(yàn),具備以下經(jīng)驗(yàn)之?即可"
硬件產(chǎn)品經(jīng)理
硬件?案?程師
ODM/?案商技術(shù)?持或項(xiàng)?對(duì)接經(jīng)驗(yàn)
熟悉主流SoC平臺(tái) (如瑞芯微? 全志? MTK? NXP等)中的?少?種
具備公模定制或ODM合作經(jīng)驗(yàn),了解硬件從?案到量產(chǎn)的基本流程
能閱讀并理解硬件?案?檔? 接?定義及BOM結(jié)構(gòu)?
特別說(shuō)明
本崗位不要求獨(dú)?進(jìn)?硬件研發(fā)?作,不要求繪制PCB或編寫(xiě)底層驅(qū)動(dòng)代碼?