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崗位內(nèi)容： 1. 負責半導體設備包裝運輸方案開發(fā)設計，包括材料選擇、包裝設計、減振設計、包裝仿真等。 2. 開展包裝產(chǎn)品的可靠性試驗工作，優(yōu)化包裝方案并提供技術支持。 3. 協(xié)調(diào)供應商和制造商，確保生產(chǎn)流程與質(zhì)量標準符合要求。 任職要求： 1. 本科以上學歷，包裝工程、機械、材料科學等相關專業(yè)背景。半導體從業(yè)經(jīng)驗或精密制造經(jīng)驗優(yōu)先； 2. 豐富的包裝設計工程經(jīng)驗，熟悉包裝材料特性及其在運輸和保護中的表現(xiàn)。 3. 對常見包裝質(zhì)量檢測標準有深入了解，能夠進行包裝可靠性測試。 4. 熟練使用CAD、CATIA等設計軟件，能夠進行二維和三維設計。 5. 追求卓越，有責任心，工作踏實，有團隊協(xié)作精神和良好的表達溝通能力。