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崗位職責： 1、負責模組/部件/器件的封裝/微組裝/精密裝配的工藝方案設(shè)計與實現(xiàn)，制定封裝路線，確保產(chǎn)品可加工性與高可靠性。 2，負責模組/部件/器件的詳細工藝流程，過程參數(shù)制定與導(dǎo)入，以及全生命周期可靠性，負責研發(fā)、生產(chǎn)、在網(wǎng)的失效問題分析與改善。 3，負責新工藝新材料的研究探索、技術(shù)合作及應(yīng)用評估，保障產(chǎn)品的工程競爭力。 崗位要求： 1、知識要求：微電子、材料工程、化學(xué)工程、機械工程、機電一體化、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2、技能要求：熟悉DB、WB、molding等封裝工藝，或者光/電精密耦合工藝，可以根據(jù)需求進行仿真分析并選擇合適的工藝流線和材料，熟悉載板等加工流程和常見失效模型，以及失效分析方法和邏輯；熟悉行業(yè)資源，具備與行業(yè)先進資源合作的經(jīng)驗。 3、經(jīng)驗要求：3年以上微組裝工藝/封裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗。