【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé) LED 封裝產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計,包括但不限于貼片(SMD)LED產(chǎn)品,進(jìn)行物料評估,完成樣品及小批量可靠性驗證,推動產(chǎn)品發(fā)布并持續(xù)優(yōu)化
2、跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢,持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的制程,致力于提升產(chǎn)品良率,降低生產(chǎn)成本
3、制定、維護(hù)和更新封裝工藝相關(guān)的作業(yè)指導(dǎo)書、工藝規(guī)范、檢驗標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文件,保障生產(chǎn)過程的標(biāo)準(zhǔn)化和高效性
4、積極參與生產(chǎn)制程異常處理和品質(zhì)客訴分析,提出改進(jìn)措施,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,提升產(chǎn)品品質(zhì)
【任職要求】
1、具備5年以上封裝工程經(jīng)驗,熟悉貼片的封裝工藝
2、熟練調(diào)試ASM焊線機(jī)優(yōu)先
3、熟悉常用封裝材料(LED芯片、支架、金線/合金線、銀膠/絕緣膠、硅膠/環(huán)氧樹脂、熒光粉)的特性及選型
4、具備良好的失效分析能力,能運(yùn)用相關(guān)工具(顯微鏡、推拉力測試儀等)分析工藝及產(chǎn)品失效根因
5、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)流程及相關(guān)文書工作
6、具備較強(qiáng)的問題分析與解決能力,能獨(dú)立處理生產(chǎn)現(xiàn)場的技術(shù)難題
7、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神
【福利待遇】
1、具體薪資:面議
2、底薪+五險+餐補(bǔ)+加班補(bǔ)助+個人年終獎+開工紅包等等
3、上班時間:8:00-12:00,13:30-17:30(周一至周五),周末根據(jù)生產(chǎn)情況而定
4、包住(宿舍有空調(diào)),根據(jù)職位職級提供單人間、雙人間、四人間
5、工作環(huán)境:有空調(diào)、冰箱、微波爐、飲水機(jī),不定時組織團(tuán)建、聚餐
6、假期:法定節(jié)假日、帶薪年假,端午、中秋、元宵等節(jié)日福利
上班地點(diǎn):深圳市龍崗區(qū)寶龍六路新中橋工業(yè)園A棟東邊3樓整層