崗位職責
1. 負責工藝參數(shù)的設置、優(yōu)化;
2. 負責工藝穩(wěn)定性日常監(jiān)測,及時解決出現(xiàn)的技術問題
3.負責生產(chǎn)現(xiàn)場控制,掌握生產(chǎn)進度,合理調(diào)配設備、物料,及時反饋、處理異常,按時完成生產(chǎn)目標;
4. 負責持續(xù)改善、提升生產(chǎn)效率及工藝、品質(zhì);
5. 負責編寫和修訂生產(chǎn)工藝的相關資料;
6. 負責本工藝段設備異常處理;
任職要求
1.本科/碩士應屆畢業(yè)生,或1-2年半導體行業(yè)工作經(jīng)驗者;
2.第一學歷為國內(nèi)理工類高校前100名優(yōu)先,通過英語四級;
2.微電子科學與工程、材料科學與工程、物理、化學、機械自動化、應用物理(含半導體相關課程);
3.掌握一定半導體物理/器件原理,熟悉光刻/刻蝕等核心工藝流程圖解;
4.能復現(xiàn)實驗問題并推導根因;
5.適應半導體產(chǎn)線無塵室工作環(huán)境。
工作方向:公司有專業(yè)的培訓體系和完善的晉升流程,培訓結束后根據(jù)個人綜合能力分配崗位,生產(chǎn)工藝崗位含光刻、蒸鍍、密封、封裝、測試、產(chǎn)品檢驗等。
晉升途徑:工藝工程師-中級工程師-資深工程師-高級工程師-工藝段負責人