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1、負責通信產(chǎn)品硬件詳細設(shè)計報告的編寫和完善；
2、負責通信產(chǎn)品硬件的原理設(shè)計、器件選型、電路設(shè)計、電路調(diào)試和測試；
3、指導(dǎo)PCB設(shè)計、負責PCB打樣的過程控制；
4、負責或參與產(chǎn)品研制所需外購電子物料的選型、驗證、確認；
5、跟進和處理研制過程中的硬件問題。

任職要求

1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，具有兩年以上FPGA硬件系統(tǒng)、嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗；
2、熟悉FPGA、ARM平臺和高速ADC/DAC硬件開發(fā)設(shè)計；
3、熟悉高速電路的原理設(shè)計、PCB設(shè)計；
4、能夠獨立承擔項目的硬件設(shè)計工作；
5、能獨立完成復(fù)雜硬件電路的原理圖設(shè)計；
6、學習能力、溝通能力強，可承擔一定的工作強度和壓力，有較強的工作主動性。