任職要求:
1.精通SiP(物理氣象沉積)工藝:深刻理解其原理,設(shè)備,膜厚特性,關(guān)鍵參數(shù)以及常見缺陷模式的分析與改善;
2.熟悉SMT制程更佳:從質(zhì)量角度掌控錫膏印刷,貼片,回流焊,SOI/SPI,清洗等關(guān)鍵工序的工藝窗口與缺陷模式;
3.熟練運用FMEA, Control Plan,SPC,Mintab 和8D等質(zhì)量工具;
4.語言要求:英語可作為工作語言,讀寫流暢,口語溝通無障礙;
5.良好的跨團(tuán)隊溝通能力。
工作職責(zé):
1. IC類電子零件參數(shù)對制程影響評估,制定相應(yīng)的風(fēng)險預(yù)防和管控方案,推動客戶優(yōu)化設(shè)計和供貨商制程改善。
2. IQC 檢驗文件(SIP/Drawing)制作發(fā)行;檢驗治工具及檢驗方法評估,檢驗效率效益提升。
3. 進(jìn)料及產(chǎn)線物料質(zhì)量異常處理, 主導(dǎo)物料問題改善,追蹤改善驗證及改善品導(dǎo)入。
4. 物料異常Attrition Cost求償。
5. 供貨商質(zhì)量管理,供貨商質(zhì)量定期檢討并推動持續(xù)改善。
6. 物料良率持續(xù)改善;與供貨商&F1定期會議(Tiger Meeting / MIL 會議) 檢討良率狀況,推動物料問題的持續(xù)改善。
7. IC類電子零件生產(chǎn)制程工藝研究,相應(yīng)不良產(chǎn)生原因探究,供貨商端風(fēng)險管控及預(yù)防分析