職位描述
光刻工藝顯影工藝曝光工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、負責新型存儲器研發(fā)所需的先進光刻工藝研發(fā)；
2、依據(jù)研發(fā)需求，制定光刻工藝的研發(fā)計劃，建立并優(yōu)化工藝條件，保障整體研發(fā)進度；
3、依據(jù)工藝整合的需求，制定相關工藝規(guī)格，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能；
4、對存儲器先進工藝前期預研，確定光刻技術路線。探索前沿光刻領域技術進展，研究多種光刻工藝方案，持續(xù)推進存儲器產(chǎn)線光刻工藝的進步；
5、引入和評估驗證新材料、新機臺、新功能，并降低工藝成本；
6、分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報研發(fā)進展，撰寫相關論文和申請專利。
任職要求:
1.物理/光學/化工/微電子/材料等理工類相關專業(yè)碩士及以上學歷；
2.兩年以上邏輯或存儲半導體行業(yè)工作經(jīng)驗，有研發(fā)工作經(jīng)歷優(yōu)先；
3.熟悉半導體工藝流程與光刻工藝。熟悉光刻工藝中的工藝窗口優(yōu)化，光學臨近效應修正，線寬和套刻的控制與改進，光阻的評估與驗證；
4.較強的溝通表達能力、組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神。流暢的英文閱讀和寫作能力；
5.有期刊論文及專利申請經(jīng)驗者優(yōu)先。
6. 該崗位需要長期在安徽合肥出差，一年中有半年以上的時間會在合肥，其他時間在北京。五險一金繳納在北京。在合肥出差期間食宿公司承擔。
工作地點
北京通州區(qū)京東貝科技園(西南門)
相似職位
- 半導體工藝工程師（國企直簽）1.5-3萬
北京 - 通州
北京亦莊國際人力資源有限責任公司 - CMP工藝工程師1.5-2萬
北京 - 懷柔
賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司 - 高級工藝工程師1.8-2.5萬
北京 - 通州
北京通美晶體技術股份有限公司 - 光刻工藝研發(fā)工程師2.1-3.5萬·15薪
北京 - 通州
北京超弦存儲器研究院 - 光刻設備工藝工程師2.5-3.5萬
北京 - 朝陽
谷英人才 - 清洗機工藝工程師(J10634)1.5-2.5萬
北京 - 大興
北方華創(chuàng)
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
王雅璇/HR
當前在線立即溝通
北京超弦存儲器研究院北京超弦存儲器研究院于2020年9月在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)成立。作為產(chǎn)學研合作平臺，研究院聚焦國際先進的存儲器技術研發(fā)和高端人才培養(yǎng)，致力于實現(xiàn)國產(chǎn)存儲器芯片制造技術的持續(xù)迭代，努力成長為世界存儲器芯片的技術創(chuàng)新高地。研究院的研究方向集中于DRAM制造技術的尺寸微縮，在DRAM新架構(gòu)、新材料、新工藝、先進封裝、先進光刻技術、近存計算和高帶寬存儲等領域，對未來DRAM量產(chǎn)技術可能存在的主要路徑開展系統(tǒng)的工藝研發(fā)和設計-制造協(xié)同優(yōu)化。目前主要的研究項目包括4F2垂直圍柵晶體管動態(tài)隨機存儲器、銦鎵鋅氧場效應晶體管動態(tài)隨機存儲器、橫向堆疊單元存儲器、垂直圍柵晶體管磁存儲器等基于新器件結(jié)構(gòu)的存儲器制造技術；基于混合鍵合技術的高帶寬存儲器芯片和近存計算、存內(nèi)計算等芯片的設計和制造；以及先進DRAM制造中的關鍵光刻技術和設計技術方法學研究等。研究院擁有12英寸先進DRAM研發(fā)所需的硬件條件，包括傳統(tǒng)的1X DRAM全流程基礎工藝和一系列由特種裝備構(gòu)成的短流程特色工藝；設計制造協(xié)同優(yōu)化所需的軟件平臺；以及具有豐富的芯片工藝和設計研發(fā)經(jīng)驗的技術團隊。研究院與清華大學、北京大學、中國科學院微電子研究所等國內(nèi)外領先的高校院所和集成電路行業(yè)領軍企業(yè)建立了緊密的合作關系，開展基于項目的研發(fā)合作。同時，研究院與上述三家院所在人才聯(lián)合培養(yǎng)方面開展了系統(tǒng)而緊密的合作，為產(chǎn)業(yè)研究生的培養(yǎng)提供了研發(fā)和實訓平臺。
公司主頁