崗位職責：
1. 核心電路設計與開發(fā)：
1）負責主控板、電源管理板、電機驅(qū)動板等核心硬件的設計、仿真、調(diào)試與優(yōu)化；
2）負責傳感器接口電路、通信模塊等外圍電路的設計與集成。
2. 嵌入式硬件開發(fā)：
負責嵌入式硬件平臺（主要以ARM Cortex-M/A系列為主控）的選型、原理圖設計和PCB Layout（至少4層板經(jīng)驗）。
3. 調(diào)試及測試、生產(chǎn)任務：
1）指導整體系統(tǒng)集成，設計工藝生產(chǎn)指導書確保生產(chǎn)安裝及使用可靠性；
2）基本的硬件焊接、調(diào)試技能，熟練使用示波器等工具排查系統(tǒng)電氣及電路板問題。
任職要求
1. 必備條件：
1）學歷專業(yè)： 電子信息工程、自動化、電氣工程及其自動化、測控技術與儀器等相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2）工作經(jīng)驗： 具備3年以上機器人、無人機、智能硬件、自動化儀表設備等相關領域的硬件開發(fā)經(jīng)驗，有從0到1的量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先；
3）電路設計： 精通高速數(shù)字電路、模擬電路及電源電路設計，具備良好的信號完整性和電源完整性分析能力，熟練掌握至少一種主流EDA工具（如Altium Designer, Cadence Allegro）；
4）傳感器應用： 熟悉常用傳感器（IMU、壓力、光學等）的工作原理、接口和驅(qū)動設計；
5）PCB設計： 具備4-6層及以上高速、高密度PCB獨立設計能力，熟悉EMC/EMI設計與整改規(guī)范；
6）軟性能力： 具備出色的分析問題和解決問題的能力，良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，對技術有激情，能承受一定的工作壓力。
2. 優(yōu)先考慮：
1）有爬壁機器人、無人機、足式/輪式移動機器人硬件開發(fā)經(jīng)驗者；
2）熟悉電機（直流無刷、舵機等）驅(qū)動電路設計，有大電流驅(qū)動板設計經(jīng)驗者；
3）了解嵌入式軟件開發(fā)基礎，能協(xié)助軟件工程師進行底層驅(qū)動調(diào)試者；
4）熟悉國軍標GJB或行業(yè)相關可靠性設計標準者。一、崗位職責：
1. 核心電路設計與開發(fā)：
1）負責主控板、電源管理板、電機驅(qū)動板等核心硬件的設計、仿真、調(diào)試與優(yōu)化；
2）負責傳感器接口電路、通信模塊等外圍電路的設計與集成。
2. 嵌入式硬件開發(fā)：
負責嵌入式硬件平臺（主要以ARM Cortex-M/A系列為主控）的選型、原理圖設計和PCB Layout（至少4層板經(jīng)驗）。
3. 調(diào)試及測試、生產(chǎn)任務：
1）指導整體系統(tǒng)集成，設計工藝生產(chǎn)指導書確保生產(chǎn)安裝及使用可靠性；
2）基本的硬件焊接、調(diào)試技能，熟練使用示波器等工具排查系統(tǒng)電氣及電路板問題。
二、任職要求
1. 必備條件：
1）學歷專業(yè)： 電子信息工程、自動化、電氣工程及其自動化、測控技術與儀器等相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2）工作經(jīng)驗： 具備3年以上機器人、無人機、智能硬件、自動化儀表設備等相關領域的硬件開發(fā)經(jīng)驗，有從0到1的量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先；
3）電路設計： 精通高速數(shù)字電路、模擬電路及電源電路設計，具備良好的信號完整性和電源完整性分析能力，熟練掌握至少一種主流EDA工具（如Altium Designer, Cadence Allegro）；
4）傳感器應用： 熟悉常用傳感器（IMU、壓力、光學等）的工作原理、接口和驅(qū)動設計；
5）PCB設計： 具備4-6層及以上高速、高密度PCB獨立設計能力，熟悉EMC/EMI設計與整改規(guī)范；
6）軟性能力： 具備出色的分析問題和解決問題的能力，良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力，對技術有激情，能承受一定的工作壓力。
2. 優(yōu)先考慮：
1）有爬壁機器人、無人機、足式/輪式移動機器人硬件開發(fā)經(jīng)驗者；
2）熟悉電機（直流無刷、舵機等）驅(qū)動電路設計，有大電流驅(qū)動板設計經(jīng)驗者；
3）了解嵌入式軟件開發(fā)基礎，能協(xié)助軟件工程師進行底層驅(qū)動調(diào)試者；
4）熟悉國軍標GJB或行業(yè)相關可靠性設計標準者。