一、崗位職責(zé)
1. 參與智能控制器、控制面板、芯片相關(guān)產(chǎn)品的全流程研發(fā)，涵蓋方案設(shè)計、原理圖繪制、PCB設(shè)計、程序編寫、軟硬件調(diào)試等工作；
2. 協(xié)助完成產(chǎn)品測試方案制定與執(zhí)行，參與問題定位、故障分析及優(yōu)化迭代；
3. 撰寫研發(fā)過程中的技術(shù)文檔、測試報告及產(chǎn)品規(guī)格書，參與技術(shù)資料審核與認(rèn)證；
4. 跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)動態(tài)，推動產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新與性能提升。
二、任職要求
（一）基礎(chǔ)條件
1. 2026屆應(yīng)屆畢業(yè)生，統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，碩士優(yōu)先，電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、通信工程、自動化、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計、微電子等理工科相關(guān)專業(yè)；
2. 英語CET-4及以上，具備良好的英文技術(shù)文檔閱讀與溝通能力；
3. 在校期間成績優(yōu)良，數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)、C語言等核心課程基礎(chǔ)扎實(shí)。
（二）專業(yè)技能
硬件方向
1. 熟悉硬件開發(fā)流程，掌握電路設(shè)計基礎(chǔ)，了解電子元器件選型規(guī)范；
2. 至少熟練使用1種PCB設(shè)計工具（如Cadence），具備原理圖繪制與PCB布局經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 了解EMC、安規(guī)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉常用通信協(xié)議（如CAN、SPI、I2C、Ethernet）者優(yōu)先。
軟件方向
1. 熟練掌握C/C++等編程語言，具備嵌入式軟件開發(fā)或算法實(shí)現(xiàn)能力；
2. 了解操作系統(tǒng)基本原理，熟悉單片機(jī)（如STM32）、FPGA或SoC開發(fā)流程者優(yōu)先；
3. 具備軟件調(diào)試、代碼優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，了解自動化測試方法者優(yōu)先。
（三）綜合素質(zhì)
1. 對智能控制面板、機(jī)器人、芯片研發(fā)領(lǐng)域有濃厚興趣，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與技術(shù)鉆研精神；
2. 邏輯思維清晰，善于分析和解決復(fù)雜技術(shù)問題，具備良好的文檔編寫能力；
3. 具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識、溝通表達(dá)能力，能承受一定的項(xiàng)目壓力，踏實(shí)肯干。
（四）加分項(xiàng)
1. 參加過全國大學(xué)生電子設(shè)計大賽、數(shù)字建模大賽等科創(chuàng)競賽并獲獎；
2. 有智能控制器、芯片相關(guān)項(xiàng)目研發(fā)或?qū)嵙?xí)經(jīng)驗(yàn)，或持有軟件資格考試中級及以上證書；
3. 熟悉AI芯片架構(gòu)、機(jī)器學(xué)習(xí)算法硬件加速或車載電子相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。