工作職責(zé)

1. 負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室物料與原材料測試

2. 負(fù)責(zé)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室管理和研發(fā)物料管理。

3. 協(xié)助封測工程師驗(yàn)證芯片封測工藝與 測試。

4. 協(xié)助工程師組裝樣機(jī)、調(diào)試、測試等，配合出差調(diào)測樣機(jī)

任職要求

1. 大專及以上學(xué)歷，電子、電氣或光學(xué)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。

2. 有芯片封測經(jīng)驗(yàn)、樣機(jī)組裝、調(diào)測經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

3. 1年以上電子類產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)，具備一定的動(dòng)手能力和溝通能力
職位福利：定期體檢、五險(xiǎn)一金、周末雙休、帶薪年假、員工旅游、出差補(bǔ)貼
職位亮點(diǎn)：頂尖高校教授創(chuàng)辦、薪資福利待遇優(yōu)厚、工作氛圍民主輕松