工作職責(zé):
1)電路焊接與維修,包括熟練焊接各種小型元器件和芯片,PCBA飛線、割線、元件替換的維修返工操作。
2)樣品組裝與調(diào)試,包括樣機(jī)組裝(電路板、結(jié)構(gòu)件、連接線等),協(xié)助工程師進(jìn)行樣機(jī)初步調(diào)測,記錄數(shù)據(jù)并反饋問題。
3)輔助設(shè)計與文件整理,包括完成簡易電路板繪圖修改,整理撰寫工藝文件,維護(hù)物料清單等。
4)物料與實驗室整理,包括元器件、工裝制具、實驗室操作環(huán)境整理等。
崗位要求:
1)大專以上學(xué)歷,電子信息類專業(yè);
2)具備優(yōu)秀的焊接技能,能獨立完成高密度、小封裝的PCBA板焊接,焊接質(zhì)量可靠。
3)動手能力強(qiáng),能看懂機(jī)械裝配圖、電路原理圖和PCB布局圖。
4)1年以上電子產(chǎn)品研發(fā)助理、樣品制作或維修相關(guān)工作經(jīng)驗。
5)熟悉使用萬用表、示波器、直流電源等常用測試儀器。
6)做事積極主動,認(rèn)真負(fù)責(zé),有良好的耐心和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,具備良好的團(tuán)隊合作精神和溝通能力。