工作職責(zé)
1)根據(jù)需求完成硬件方案設(shè)計(jì)和評(píng)審。
2)依據(jù)方案完成硬件原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì)、輸出相關(guān)制板和貼片設(shè)計(jì)文件。
3)跟蹤硬件生產(chǎn)流程,并完成后續(xù)的上電調(diào)試等工作。
4)完成硬件單元自測(cè),并輸出測(cè)試報(bào)告等相關(guān)文檔。
5)協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理,軟件工程師等其他同事完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試
崗位要求
1)本科及以上學(xué)歷,電子或電氣相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
2)有3年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),工作內(nèi)容包含原理圖設(shè)計(jì)和layout。
3)至少自主完成一塊單板從方案到原理圖,再到layout,以及后續(xù)制板貼片和測(cè)試等全流程設(shè)計(jì)和調(diào)試。
4)有一定的MCU軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能完成基本的功能驗(yàn)證和性能測(cè)試。
5)良好的邏輯思維能力和組織能力,能夠跨部門溝通與合作。