崗位職責(zé):?? l 按照作業(yè)指導(dǎo)書與芯片封測計劃,完成光芯片的封測任務(wù),并整理輸出測試報告 l 熟練使用測試設(shè)備,如六軸耦合平臺、光譜儀、臺式光源等 l 耦合平臺搭建、設(shè)備維護,器件貼片/耦合等工藝制程 l 負(fù)責(zé)實驗室5S管理,保持工作臺面整潔。 l 執(zhí)行測試設(shè)備的日常點檢、清潔等基礎(chǔ)保養(yǎng)工作。 l 其他光器件封測實驗 崗位要求: l 機電、電子、計算機、理工類專業(yè),掌握基本光學(xué)知識; l 有光器件測試、光芯片測試或封裝經(jīng)驗優(yōu)先; l 動手能力強,有優(yōu)秀的自驅(qū)力,良好的溝通能力和合作精神。 ?? 核心能力:?? l ??細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn):?? 工作認(rèn)真,有責(zé)任心,細(xì)心,有一定的抗壓能力。 l ??服從安排:?? 能嚴(yán)格執(zhí)行工作指令,遵守公司規(guī)章制度和生產(chǎn)紀(jì)律。 ??團隊合作:?? 具備基本的溝通能力,能與同事良好協(xié)作。