工作職責(zé)：
1. MEMS器件及微流控芯片的設(shè)計(jì)、建模仿真、制造、封裝與測(cè)試；
2. 微納加工工藝的操作與優(yōu)化，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、鍵合封裝等；
3. 納米材料的合成及表征，熟悉納米材料的物理化學(xué)特性、功能化修飾方法；
4. 微納米系統(tǒng)及器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與多物理場(chǎng)仿真分析；
5. 維護(hù)與操作微納加工設(shè)備，如光刻機(jī)、濺射鍍膜設(shè)備、等離子刻蝕機(jī)、激光直寫系統(tǒng)等，并制定操作規(guī)范；
6. 編寫技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)規(guī)范、工藝流程、測(cè)試報(bào)告及知識(shí)產(chǎn)權(quán)申報(bào)材料；
7. 參與科研團(tuán)隊(duì)合作，支持跨學(xué)科研究任務(wù)，協(xié)助開發(fā)器官芯片、生物傳感器等技術(shù)產(chǎn)品。
崗位要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程、微電子、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2. 具備MEMS器件或微流控芯片的設(shè)計(jì)、微納加工及封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉光刻、濺射鍍膜、PDMS軟刻蝕、雙光子3D打印、深反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）等核心微納制造工藝；
3. 具備 COMSOL、SolidWorks、ANSYS、AutoCAD、L-Edit、MATLAB 等相關(guān)軟件的使用經(jīng)驗(yàn)；
4. 具備納米材料的合成與表征經(jīng)驗(yàn)，掌握TEM、SEM、XPS、AFM、XRD等常見納米材料表征技術(shù)；
5. 能夠獨(dú)立進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、規(guī)范整理微納加工工藝流程文檔，保障實(shí)驗(yàn)的可復(fù)現(xiàn)性與標(biāo)準(zhǔn)化；
6. 具備良好的溝通能力、責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，能積極配合科研團(tuán)隊(duì)完成研究任務(wù)。