職位描述
電子/半導體/集成電路
一、崗位職責
1.服從工作安排，明確工作任務，做好生產前的各項準備工作。
2.生產期間嚴格按照操作指導書執(zhí)行，確保產品質量合格。
3.及時、準確、認真填寫生產相關記錄，不可隨意更改和撕毀。
4.及時發(fā)現(xiàn)、通知、記錄、處理設備、工裝存在的問題，做好相關記錄。
5.做好崗位衛(wèi)生；加強安全意識。
二、教育背景
1. 中技/中專及以上學歷；
三、工作經(jīng)驗
1、有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
1.服從工作安排，明確工作任務，做好生產前的各項準備工作。
2.生產期間嚴格按照操作指導書執(zhí)行，確保產品質量合格。
3.及時、準確、認真填寫生產相關記錄，不可隨意更改和撕毀。
4.及時發(fā)現(xiàn)、通知、記錄、處理設備、工裝存在的問題，做好相關記錄。
5.做好崗位衛(wèi)生；加強安全意識。
二、教育背景
1. 中技/中專及以上學歷；
三、工作經(jīng)驗
1、有相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
黃埔區(qū)廣州漢源新材料有限公司
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廣州漢源微電子封裝材料有限公司廣州漢源微電子封裝材料有限公司始創(chuàng)于1999年，位于廣州黃埔區(qū)科學城，專業(yè)從事電子組裝焊接材料和半導體封裝焊接/燒結材料的研發(fā)、生產、銷售和服務，是國家科技型中小企業(yè)，在涂覆型預成形焊片領域是行業(yè)先進國內領先的供應商，服務全球5G通訊、半導體、新能源、航空航天等領域的高端客戶，通過了IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001體系認證，客戶包括通訊行業(yè)TOP3公司和國內功率半導體封裝企業(yè)TOP3，最近三年平均年銷售額6.4億人民幣（不含稅）。公司專注于技術研發(fā)與國產替代，擁有專家領軍的經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，有51項中國專利授權（70%為發(fā)明專利），主筆起草《預成形軟釬料》國標和燒結銀焊膏行標，公司已聘請中信證券啟動上市資本運作?，F(xiàn)因業(yè)務不斷擴大，急需聘請下列人員：
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