工作內(nèi)容:
1.技術(shù)研發(fā)與工藝優(yōu)化
①負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)加結(jié)構(gòu)件(如腔體、管路、載具等)的高潔凈清洗技術(shù)開(kāi)發(fā),制定清洗工藝標(biāo)準(zhǔn),確保滿足納米級(jí)潔凈度要求。
②研究新型清洗技術(shù)(如濕法化學(xué)清洗、干法等離子清洗、超臨界二氧化碳清洗等),優(yōu)化清洗液配方、工藝參數(shù)及設(shè)備兼容性。
③解決清洗過(guò)程中金屬離子、有機(jī)物殘留、顆粒吸附等關(guān)鍵問(wèn)題,提升產(chǎn)品清洗良率。
2.設(shè)備與材料選型
①主導(dǎo)高潔凈清洗設(shè)備(如全自動(dòng)多槽式清洗機(jī)、超聲波系統(tǒng))的選型、驗(yàn)收及調(diào)試,確保設(shè)備符合SEMI F72等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
②評(píng)估清洗劑、超純水(UPW)、氣體等材料的純度及兼容性,建立供應(yīng)商準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。
3.跨部門協(xié)作與量產(chǎn)支持
①協(xié)同質(zhì)量部門制定潔凈度檢測(cè)方案,推動(dòng)SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)在產(chǎn)線應(yīng)用。
②為量產(chǎn)提供技術(shù)支援,分析清洗異常根因(如顆粒污染來(lái)源追溯),主導(dǎo)FMEA(失效模式分析)并實(shí)施改進(jìn)措施。
任職要求:
1.學(xué)歷要求
本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、化學(xué)工程、微電子、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)。
2.經(jīng)驗(yàn)要求
①3年以上半導(dǎo)體清洗工藝開(kāi)發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過(guò)高潔凈度(Class 1或更高)清洗項(xiàng)目,熟悉設(shè)備廠商的清洗流程。
②精通半導(dǎo)體污染物(如AMC、靜電吸附顆粒)的去除機(jī)理及檢測(cè)方法,有成功提升良率案例者優(yōu)先。
3.技術(shù)能力
①掌握濕法/干法清洗核心技術(shù),熟悉兆聲波、 Marangoni干燥等關(guān)鍵工藝。
② 熟練使用SEM、EDX、AFM等分析設(shè)備,具備DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)分析能力(JMP/Minitab工具等)。
③了解半導(dǎo)體制造全流程(如CVD、蝕刻、CMP)對(duì)清洗的關(guān)聯(lián)影響。
④了解高潔凈清洗相關(guān)環(huán)保要求,具備高潔凈清洗工藝引入及產(chǎn)能規(guī)劃能力。