職責:
1.熟悉半導體器件原理,了解半導體工藝和器件性能之間的關(guān)系;
2.熟悉BCD或者HV高壓器件結(jié)構(gòu),具備相關(guān)器件結(jié)構(gòu)設計研發(fā)經(jīng)驗;
3.熟悉TCAD 仿真工具,并基于仿真結(jié)果制定工藝條件;
4.與PIE部門緊密配合,按時完成技術(shù)節(jié)點的開發(fā).
5.與spice model 部門緊密配合,完成技術(shù)節(jié)點的spice model.
6.與可靠性測試部門緊密配合,完成器件的可靠性驗證和改善.
7.有SRAM 或者ESD開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
要求:
1、熟悉TCAD 仿真工具,并基于仿真結(jié)果制定工藝條件;
具有扎實的半導體物理與器件基礎,精通工藝與器件內(nèi)在關(guān)聯(lián),能練的用TCAD 工具進行工藝及器件仿真。
2、具備5年以上器件研發(fā)經(jīng)驗