崗位職責(zé)
1.參與制定專業(yè)方向規(guī)劃、市場(chǎng)調(diào)研、項(xiàng)目論證、用戶或總體對(duì)接、技術(shù)交流等
2.參與 MEMS 條件能力平臺(tái)建設(shè),重要設(shè)備調(diào)研、論證與實(shí)施等;。
3.負(fù)責(zé)實(shí)施 MEMS 關(guān)鍵單步工藝研發(fā)、設(shè)備工藝參數(shù)實(shí)驗(yàn)研究、工藝制程串聯(lián)及兼容性研究等;.
4.負(fù)責(zé)實(shí)施 MEMS 產(chǎn)品的理論設(shè)計(jì)、仿真分析、工藝流程、微納加工、測(cè)試分析及改進(jìn)迭代等;
5.負(fù)責(zé)實(shí)施 MEMS 產(chǎn)品的轉(zhuǎn)生產(chǎn)培訓(xùn)、轉(zhuǎn)生產(chǎn)、指導(dǎo)跟蹤生產(chǎn)等;
6.撰寫相關(guān)申請(qǐng)報(bào)告、研究報(bào)告,設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、驗(yàn)收等文檔
7.上級(jí)主管布置或團(tuán)隊(duì)需要的其他工作。
任職要求
1.國(guó)內(nèi) 985/211/中科院系統(tǒng)等及國(guó)外知名院校碩士研究生學(xué)歷及以上
2.微電子學(xué)與固體電子學(xué)、精密儀器及機(jī)械、物理電子學(xué)、測(cè)試計(jì)量技術(shù)及儀器、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)
3.具有3年以上 MEMS工藝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有國(guó)內(nèi)外大型晶圓流片線工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
4.熟悉MEMS 設(shè)計(jì)、流片工藝制程、微納工藝、設(shè)備儀器等,有完整項(xiàng)目研究開發(fā)經(jīng)歷或研究成果達(dá)到或接近實(shí)際應(yīng)用水平者優(yōu)先:
5.熟練使用以下各類中1種以上專業(yè)軟件:
(1)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件:ProE或Creo、Auto CAD、UG·NX、Solidworks等;(2) MEMS設(shè)計(jì)軟件:MEMS·Pro、L-Edit、Coventorware、Intellisuite等(3) MEMS仿真分析軟件:Ansys、Comsol等;
(4)電路設(shè)計(jì)軟件:AD或Protel、Or CAD或CadenceAllegro、PADS等
6.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、抗壓能力、創(chuàng)新能力和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
7.認(rèn)同航天文化,誠(chéng)信敬業(yè),遵章守法。