崗位職責:
崗位職責:
1.負責AOI新設備工藝規(guī)格檢討、設備工藝評估及可行性分析;
2.對接產品工程師的檢測需求,執(zhí)行工藝風險評估及驗證方案,根據數據結果判定檢測可行性;
3.獨立完成AOI設備編程(Recipe Creation);
4.協(xié)助技術培訓,處理產線異常過漏檢;
5.分析工AOI復判數據,推動良率提升及工藝持續(xù)改善;
6.獨立撰寫工藝規(guī)范、SOP等技術文件,確保工藝標準化執(zhí)行;
7.根據產品灰階、粗糙度特性,優(yōu)化Recipe參數,輸出Recipe調試SOP及分析報告。
任職要求:
1.本科及以上學歷,光學,材料、化學、機械、電子及相關專業(yè),6年以上半導體行業(yè)AOI工藝經驗,有先進封裝、中科飛測、Onto、SMEE、政美工作經驗;
2.熟悉IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA)及8D等工程改善方法,熟練使用JMP或MiniTab進行數據分析;
3.具備AOI設備編程、檢測參數調試及缺陷分析能力,能獨立完成DOE設計與驗證;
4.英語四級及以上,可熟練閱讀技術文檔并溝通工藝需求,精通Excel、PPT、Word等辦公軟件;
5.執(zhí)行力強,邏輯清晰,具備跨部門協(xié)作及其他內部需求或外部客戶對接能力;
6.適應半導體行業(yè)快節(jié)奏工作,接受靈活加班安排。