工作地初期放在成都，參與眉山IC開發(fā)中心的建設，眉山開發(fā)中心建成后，工作地轉到眉山。
崗位職責：
1、核心測試工作
負責芯片制造階段的晶圓級（CP）測試全流程執(zhí)行，包括測試方案制定、測試程序開發(fā)、軟硬件聯(lián)調，保障芯片性能參數(shù)（如功耗、頻率、射頻指標等）符合設計標準，提升晶圓良率。
依據(jù)芯片規(guī)格書（SPEC）搭建 CP 測試環(huán)境，完成測試機、探針臺等設備的參數(shù)校準與調試，確保測試數(shù)據(jù)的準確性和可重復性。
2、量產(chǎn)支持與優(yōu)化
主導新產(chǎn)品 CP 測試導入量產(chǎn)的全流程，制定量產(chǎn)測試規(guī)范，解決量產(chǎn)過程中的測試良率波動、設備故障等問題，保障量產(chǎn)交付效率。
定期統(tǒng)計量產(chǎn)測試數(shù)據(jù)，分析良率瓶頸，輸出測試良率分析報告，協(xié)同設計、工藝團隊推進芯片性能與良率的迭代優(yōu)化。
3、技術迭代與工具開發(fā)
基于業(yè)務需求開發(fā)自動化測試腳本和數(shù)據(jù)處理工具，提升測試效率、降低人工誤差；參與測試方法與技術的迭代，引入行業(yè)先進測試方案。
維護測試設備與程序資產(chǎn)，編寫測試文檔（包括測試計劃、操作手冊、故障排查指南等），沉淀技術知識體系。
4、跨部門協(xié)作
與芯片設計團隊對接，基于 DFT/DFM 原則為芯片設計階段提供可測性改進建議，從測試角度降低芯片研發(fā)風險；
與晶圓制造、封裝測試團隊聯(lián)動，同步測試數(shù)據(jù)與問題，推動端到端的芯片質量閉環(huán)。
任職資格：
?1.學歷與專業(yè)?：通常要求具備微電子、集成電路、電子工程、半導體或相關專業(yè)的本科及以上學歷。?
2?.工作經(jīng)驗?：5年或以上的相關經(jīng)驗，例如在芯片設計公司從事CP測試、測試開發(fā)或量產(chǎn)支持工作。?
3.核心技能與能力
?測試流程與方案?：需熟悉CP測試流程，能夠獨立制定測試方案、開發(fā)測試程序，并完成軟硬件調試，確保新產(chǎn)品順利導入量產(chǎn)。?
?4.儀器與設備操作?：熟練使用測試機（如V93000、J750、CHROMA等）、探針臺、頻譜儀、示波器等儀器，并掌握ATE（自動測試設備）編程環(huán)境。?
?5.編程與腳本能力?：需要掌握C/C++、Python、Verilog等編程語言，用于測試程序優(yōu)化、數(shù)據(jù)處理和自動化腳本編寫。?
?6.數(shù)據(jù)分析與問題解決?：具備數(shù)據(jù)整理和分析能力，能通過測試數(shù)據(jù)定位良率問題，并與設計、制造團隊協(xié)作優(yōu)化芯片性能。?
7?.芯片設計基礎?：了解數(shù)字IC設計、射頻電路或芯片可測性設計（DFM/DFT），能為芯片設計提出改進建議