崗位職責(zé):
1.獨立參與先進板級封裝Photo Exposure設(shè)備技術(shù)檢討與評估,設(shè)備驗證,設(shè)備問題分析及解決,以及相關(guān)SOP的建立;
2.新進機臺Set up、廠商管理、UPH提升相關(guān)工作;
3.負責(zé)Photo Exposure機臺的設(shè)備運營管理、相關(guān)備品備件管理,制定OCAP處理機制;
4.負責(zé)對產(chǎn)線作業(yè)員、助工、技術(shù)員培訓(xùn)及考核。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機械、電子、材料. 自動化及相關(guān)專業(yè);
2.五年以上半導(dǎo)體行業(yè)或面板行業(yè)工程師工作經(jīng)驗,熟悉各種黃光設(shè)備和工藝,3年以上曝光設(shè)備與工藝相關(guān)工作經(jīng)驗;具備一定設(shè)備管理能力,可獨立分析解決設(shè)備問題;
4.有Photo 設(shè)備&工藝Issue處理及改善經(jīng)驗;
5.了解IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA); 6.熟悉PDCA/8D 等工程工具;
7.具備JMP、DOE、異常分析、良率提升、Cost down、產(chǎn)能提升能力;
8.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理體系要求;
9.具備設(shè)備相關(guān)文件、報告的編寫能力,良好的執(zhí)行力和溝通能力。