職位描述
FTAOI量測
崗位職責(zé):
1. 配合工程師進(jìn)行先進(jìn)板級封裝大板基板量測新設(shè)備（AOI，XRF，TPCD，Thickness，TTV，a-step等）機(jī)臺安裝調(diào)試及驗(yàn)機(jī)，日常測量recipe的建立、日常維護(hù)及常見alarm 處理，確保機(jī)臺穩(wěn)定；
2.配合工程師做新工藝或新產(chǎn)品的制程調(diào)試及驗(yàn)證，負(fù)責(zé)對工藝開發(fā)過程遇到的問題提供解決方案或方向，并進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化；
3.負(fù)責(zé)量測機(jī)臺的matching及維護(hù)SPC chart；
4.機(jī)臺量測系統(tǒng)的持續(xù)改進(jìn)；
5.配合供應(yīng)商對設(shè)備進(jìn)行升級、改造，以達(dá)到生產(chǎn)及研發(fā)目標(biāo)；
6.負(fù)責(zé)相應(yīng)文件的編制。
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷，機(jī)械、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；
2.兩年以上半導(dǎo)體生產(chǎn)線技術(shù)員或工藝助理工程師工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉各種量測設(shè)備和工藝，如AOI，XRF，TPCD，Thickness，TTV，a-step等的一種或多種；
3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；
4.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理體系要求；
5.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝；
6.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力；
7.能適應(yīng)倒班工作；
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
田先生/HR
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進(jìn)系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進(jìn)的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級潔凈室、自動(dòng)化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，獨(dú)創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進(jìn)板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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