職位描述
FA失效分析
崗位職責:
1.負責客訴，研發(fā)樣品及量產(chǎn)過程失效的封裝芯片的失效分析具體操作；
2.負責分實驗室設(shè)備簡單維護保養(yǎng)；
3.負責實驗室單項試驗的操作（cross section，DPA，SEM，lapping等）；
4.按照計劃完成各項試驗的作業(yè)；
5.其他交辦事項。
任職要求:
1.大專或以上學歷;
2.三年以上IC封裝或者芯片失效分析崗位工作要求，國際TOP封裝廠或者有先進封裝失效分析分析履歷者優(yōu)先;
3.擁有資深經(jīng)驗的可適當調(diào)整學歷要求;
了解芯片測試和工作原理，掌握芯片各種失效物理形貌以及導致失效的電氣原因;
4.熟悉半導體封裝，F(xiàn)AB晶圓制程工藝流程，芯片內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)；
5.熟練FA各種分析手段（SEM,X-RAY,DECAP,C-SAM等）的原理和方法，并能做出判斷；
6.熟練掌握封裝結(jié)構(gòu)和cross section，SEM和decap等其中1~2項技術(shù)；
7.要求動手能力強，細心。
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標準廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術(shù)核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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