崗位職責(zé):
1.能夠獨(dú)立完成Lead Scan,Strip AOI等出貨外觀檢測(cè)設(shè)備能力建設(shè),包括新產(chǎn)品recipe release,檢出率提升,不良標(biāo)準(zhǔn)定義、站點(diǎn)OCAP、NDR流程定義等;
2.運(yùn)用SPC方法建立外觀檢測(cè)關(guān)鍵參數(shù)的SPC Chart,異常Chart OOS/OOC處理,對(duì)檢測(cè)缺陷進(jìn)行分類統(tǒng)計(jì)分析,追溯根本原因,推動(dòng)前道工序改善;
3.能夠獨(dú)立完成Lead Scan,Strip AOI站點(diǎn)文件及流程定義,包括根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格制定和完善外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與判定準(zhǔn)則;
4.能夠獨(dú)立完成Lead Scan,Strip AOI設(shè)備評(píng)估、IAT、Tier1、FAT等設(shè)備release流程;
5.能夠指導(dǎo)助理工程師、操作員完成Lead Scan,Strip AOI站點(diǎn)生產(chǎn)相關(guān)任務(wù);
6.配合供應(yīng)商對(duì)設(shè)備進(jìn)行升級(jí)、改造,以達(dá)到量產(chǎn)目標(biāo)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、光學(xué)、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè);
2.三年以上半導(dǎo)體行業(yè)IC外觀缺陷檢測(cè)工程師或工藝助理工程師工作經(jīng)驗(yàn),熟悉Lead Scan、Strip AOI等出貨外觀檢測(cè)設(shè)備和工藝;
3.熟悉IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA);
4.熟練運(yùn)用A3/PDCA/8D工具解決工程問(wèn)題;
5.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理體系要求;
6.熟悉半導(dǎo)體封裝、外觀檢測(cè)、測(cè)試工藝;
7.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力,能熟練使用相關(guān)工具進(jìn)行數(shù)據(jù)分析;
8.具備較強(qiáng)責(zé)任心和邏輯分析解決問(wèn)題的能力,能適應(yīng)一定加班工作;
9.需求具備Vitrox、ICOS設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)。