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崗位職責： 1、負責封裝方案，產品工藝及可靠性要求的評估； 2、負責解決研發(fā)、生產過程中出現(xiàn)的各種問題； 3、根據(jù)先進封裝特點對產品研發(fā)提出合理、有效建議； 4、負責新封裝工藝和新材料的調研開發(fā)與驗證； 5、負責先進封裝如2.5D及3D封裝開發(fā)及材料開發(fā)驗證； 6、負責材料選擇、封裝工藝和設計的可行性風險評估，驗證方案的制定等； 7、負責先進封裝roadmap制定，以及封裝供應商合作策略的分析； 8、制定、完善及實施與設備相關的作業(yè)文件、規(guī)范，推動本崗位職責內的標準化、文件化、制度化和信息化建設。 崗位要求： 1、本科及以上，材料、微電子、半導體、電子封裝等相關專業(yè)。 2、5年及以上半導體封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗，或者設計公司項目開發(fā)經(jīng)驗。 3、精通半導體主流封裝工藝及材料特性相關知識， 4、精通封裝工藝及材料的風險評估及驗證流程； 5、具備一定的可靠性專業(yè)知識及經(jīng)驗，及FA分析技術； 6、具備一定的先進封裝工藝知識及經(jīng)驗； 7、若具備Interposer，2.5D CoWoS及InFO_OS 工藝及材料開發(fā)經(jīng)驗則更佳。 8、有新產品開發(fā)、小批量工程樣品試制、批量量產導入經(jīng)驗； 良好質量管理意識。