職位描述
封裝設(shè)計芯片封裝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司FOPLP封裝設(shè)計工作，主要包括封裝Ball map評估， RDL layout設(shè)計等;
2.負(fù)責(zé)封裝設(shè)計的可行性評估工作，主要包括工藝可行性評估和設(shè)計要求分析等，從性能和成本出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計提供有競爭力的封裝方案；
3.負(fù)責(zé)封裝設(shè)計的資料整理和維護(hù)工作，主要包括封裝設(shè)計流程、封裝設(shè)計規(guī)則、package checklist和Tape out review資料準(zhǔn)備等；
4.負(fù)責(zé)封裝的信號完整性和電源完整性仿真分析。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷，機(jī)械電子、材料、半導(dǎo)體、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2.熟練使用AutoCAD、Cadence Allegro等封裝設(shè)計工具；
3.三年以上封裝設(shè)計經(jīng)驗，有Wirebond、Flipchip、BGA、SiP等封裝技術(shù)經(jīng)驗者優(yōu)先，有信號完整性和電源完整性仿真知識和模擬經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進(jìn)系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進(jìn)的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)核心團(tuán)隊，獨(dú)創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進(jìn)板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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