崗位職責:
1. 進行半導體封裝工藝研究,持續(xù)進行技術優(yōu)化,完成產品量產前的工藝定型;
2. 負責研發(fā)部的新產品轉移,協(xié)助中試總結評估、從研發(fā)轉移至試生產的評估把關;
3. 與外部的技術合作,包括新產品及在產品的委外合作或接受外協(xié)加工,技術研究合作等;
4. 負責管理工藝研究團隊,根據需要對團隊人員進行技術培訓;
5. 及時跟蹤和了解國際國內探測器工藝發(fā)展動態(tài),負責新項目的選題、開發(fā);
6. 及時進行工作總結向直屬領導匯報各項工作的進展;
7. 配合其他部門及時完成上級領導分配的崗位相關工作任務。
任職要求:
1. 5年以上半導體封裝工藝經驗,2年以上工藝團隊管理經驗,統(tǒng)招本科學歷。
2. 熟悉探測器研發(fā)生產工藝、技術以及流程優(yōu)先;
3. 具有強大的解決問題的能力和分析思維;
4. 具有良好的溝通和團隊管理、資源協(xié)調能力。