崗位職責(zé):
1. 結(jié)合產(chǎn)品工藝需求,主導(dǎo)切割設(shè)備的選型、評(píng)估;熟悉DISCO、Hanmi等主流設(shè)備;
2. 承擔(dān)設(shè)備安裝調(diào)試、接口匹配與優(yōu)化;制定并執(zhí)行設(shè)備的預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃(PM);
3. 負(fù)責(zé)設(shè)備問題分析與故障排除(Troubleshooting),保障設(shè)備高稼動(dòng)率;推動(dòng)設(shè)備技術(shù)升級(jí)改造、參數(shù)優(yōu)化及產(chǎn)能效率提升項(xiàng)目;
4.負(fù)責(zé)多種材料的切割工藝開發(fā):EMC、玻璃(Glass)、硅(Silicon)、ABF、PI(RDL/Build-up layer);
5.管控和解決切割缺陷問題,如:Chipping、Crack、Delamination、Edge residue、顆粒污染;
6.進(jìn)行新材料(切割膜、blade)、新結(jié)構(gòu)、新產(chǎn)品的工藝驗(yàn)證與導(dǎo)入(NPI);
7.應(yīng)用DOE、FMEA、CP、SPC等質(zhì)量工具進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與風(fēng)險(xiǎn)分析;建立工藝控制點(diǎn)、工藝能力(Cpk)評(píng)估和關(guān)鍵工藝參數(shù)(KPP)監(jiān)控;
8.獨(dú)立提供制程技術(shù)支持,撰寫SOP,快速閉環(huán)良率異常和客戶反饋問題;
9.在跨部門(NPI/質(zhì)量/生產(chǎn))中主導(dǎo)或參與技術(shù)項(xiàng)目;
10.持續(xù)關(guān)注行業(yè)新技術(shù)、新材料,推動(dòng)設(shè)備與工藝創(chuàng)新;指導(dǎo)初級(jí)工程師或技術(shù)員成長,開展on-job training;支持客戶審核(如工程技術(shù)訪廠)、制程驗(yàn)證報(bào)告準(zhǔn)備及演示。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,機(jī)械、電子、材料. 自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)。
2. 五年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn);熟悉Panel/Wafer級(jí)切割相關(guān)設(shè)備與工藝。
3. 同時(shí)具備切割EMC、玻璃、硅、PI等材料經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;具備從0到1搭建工藝能力。
4. 熟悉FMEA、DOE、OCAP、SPC等工程方法論。
5.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理體系要求。