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崗位職責
1.產品規(guī)劃與設計：負責物聯(lián)網智能硬件產品的需求分析、競品分析、產品規(guī)劃、原型設計，輸出產品需求文檔（PRD）、原型設計、業(yè)務流程圖等。
2.全生命周期管理：主導產品從概念、立項、研發(fā)、試產、測試、量產到售后退市的全流程管理。
3.項目管理與協(xié)調：制定項目計劃，跟蹤進度，協(xié)調內外部研發(fā)、設計、生產及測試資源，確保項目按時按質交付。
4.供應鏈與生產管理：參與供應商選擇、元器件選型、成本控制、質量控制，解決生產中的技術問題，確保產品順利量產。
5.市場與用戶研究：收集市場趨勢、用戶反饋及產品數(shù)據，分析產品表現(xiàn)，指導產品迭代優(yōu)化。
6.軟硬件協(xié)同：與軟件團隊協(xié)作，確保硬件產品與軟件平臺、系統(tǒng)的有效集成。

任職要求
1.教育背景：本科及以上學歷，電子工程、通信、計算機、自動化、機械電子等相關專業(yè)優(yōu)先。
2.工作經驗：要求10年硬件產品經理或相關工作經驗，有成功的物聯(lián)網智能硬件產品0到1量產經驗是重要加分項。
3.有嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、嵌入式單片機開發(fā)硬件研發(fā)經驗者更佳。
4.專業(yè)知識與技能：技術基礎：熟悉ARM架構、主流芯片平臺（如STM32、Jetson等）、常見通信協(xié)議（如Wi-Fi、藍牙、Zigbee、LoRa、NB-IoT、4G/5G等）及物聯(lián)網協(xié)議（如MQTT、CoAP）。能閱讀Datasheet，進行硬件選型。
5.流程與管理：精通硬件產品開發(fā)流程、項目管理方法，熟悉OEM/ODM運作模式及供應鏈管理。
6.工具使用：熟練使用Axure、XMind、Visio、Project等工具進行原型設計、思維導圖繪制和項目管理。

加分項
1.具備B端或G端工業(yè)物聯(lián)網應用場景（如智慧城市、智慧基站、智能安防、智慧變電站）項目經驗。
2.熟悉產品結構設計、生產工藝或品質管控。
3.有嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經驗或Linux系統(tǒng)軟件功能規(guī)劃經驗。