微波系統(tǒng)與部件設(shè)計(jì)： 獨(dú)立負(fù)責(zé)微波加熱腔體、諧振腔、波導(dǎo)、耦合器、模式轉(zhuǎn)換器等部件的設(shè)計(jì)、優(yōu)化與驗(yàn)證。
電磁仿真與分析： 熟練使用 ANSYS HFSS 等專業(yè)仿真軟件，進(jìn)行腔體內(nèi)部的電磁場(chǎng)仿真、模式分析、阻抗匹配及熱場(chǎng)分析，確保設(shè)計(jì)的性能指標(biāo)（如場(chǎng)均勻性、效率、駐波比）達(dá)到要求。
技術(shù)方案制定： 參與新項(xiàng)目立項(xiàng)，提供微波技術(shù)方案，評(píng)估技術(shù)可行性，確定關(guān)鍵微波參數(shù)。
跨部門協(xié)作： 與機(jī)械工程師協(xié)作，完成微波部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)和制造圖紙審核；與電氣工程師協(xié)作，確定微波源（磁控管/固態(tài)源）的匹配和控制系統(tǒng)接口。
測(cè)試與調(diào)試支持： 制定測(cè)試方案，指導(dǎo)樣機(jī)的微波性能測(cè)試（如網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試），分析測(cè)試數(shù)據(jù)，解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的微波技術(shù)問題。
技術(shù)文檔編寫： 編寫設(shè)計(jì)報(bào)告、仿真分析報(bào)告、測(cè)試規(guī)范等技術(shù)文檔。