崗位職責(zé)要求:
1、具有集成電路 / 不銹鋼面 / PCB 行業(yè)蝕刻工藝的經(jīng)驗(yàn);
2、具備摸索蝕刻工藝窗口的能力,有提升良率的經(jīng)驗(yàn);
3、能夠配合研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成新產(chǎn)品試生產(chǎn),確保工藝可行性及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化;
4、具有通過 SPC 監(jiān)控制程穩(wěn)定性,分析缺陷根因,推動(dòng)工藝改善項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn);
5、具有協(xié)助推進(jìn)新物料、新設(shè)備的評(píng)估與驗(yàn)證,制定工藝參數(shù)及流程規(guī)范的能力;
6、學(xué)歷專業(yè):本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、化學(xué)、微電子、物理或機(jī)械工程相關(guān)專業(yè);