崗位職責(zé):
1、戰(zhàn)略規(guī)劃:
? 制定智能硬件產(chǎn)品的長(zhǎng)期戰(zhàn)略和路線圖,結(jié)合市場(chǎng)趨勢(shì)、用戶(hù)需求及技術(shù)可
行性,推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新與迭代。
? 負(fù)責(zé)產(chǎn)品全生命周期管理,從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付,確保產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與商業(yè)
成功。
2、跨部門(mén)協(xié)作:
? 主導(dǎo)硬件、軟件、供應(yīng)鏈、工業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等團(tuán)隊(duì)的高效協(xié)作,確保產(chǎn)品開(kāi)
發(fā)按計(jì)劃落地。
? 協(xié)調(diào)與外部合作伙伴(芯片廠商、ODM/OEM、技術(shù)供應(yīng)商等)的資源整合
與技術(shù)對(duì)接。
3、技術(shù)驅(qū)動(dòng):
? 深入理解智能硬件核心技術(shù)(如嵌入式系統(tǒng)、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、AIoT、低功
耗設(shè)計(jì)等),主導(dǎo)技術(shù)選型與方案評(píng)審。
? 把控產(chǎn)品性能、成本、功耗、可靠性等關(guān)鍵指標(biāo),解決研發(fā)中的技術(shù)難題。
4、市場(chǎng)與用戶(hù)洞察:
? 分析行業(yè)競(jìng)品及用戶(hù)痛點(diǎn),定義差異化產(chǎn)品賣(mài)點(diǎn),主導(dǎo)產(chǎn)品需求文檔(PRD)
及原型設(shè)計(jì)。
? 協(xié)同市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)制定產(chǎn)品定價(jià)、推廣策略及上市計(jì)劃。
5、項(xiàng)目管理:制定開(kāi)發(fā)里程碑,監(jiān)控項(xiàng)目進(jìn)度、風(fēng)險(xiǎn)及預(yù)算,確保產(chǎn)品按時(shí)高
質(zhì)量交付。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、工業(yè)設(shè)計(jì)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
2、5 年以上智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理崗位經(jīng)驗(yàn),有成功量產(chǎn)產(chǎn)品案例(如消費(fèi)電子、
IoT 設(shè)備、機(jī)器人、穿戴設(shè)備等)。
4、熟悉硬件開(kāi)發(fā)全流程(ID/MD/EE/固件/生產(chǎn)),具備供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)
先。
5、對(duì)智能硬件技術(shù)棧(如 MCU、無(wú)線通信協(xié)議、AI 算法集成等)有深刻理解,
能與技術(shù)團(tuán)隊(duì)高效溝通。
6、強(qiáng)大的商業(yè)敏感度,擅長(zhǎng)市場(chǎng)分析、成本核算及商業(yè)模式設(shè)計(jì)。
7、出色的跨部門(mén)協(xié)調(diào)能力與抗壓能力,能推動(dòng)復(fù)雜項(xiàng)目落地。