職位描述
技術支持
崗位職責:
1、負責新元器件封裝建立；
2、負責通信模塊及整機項目的PCB設計及資料輸出；
3、負責PCB工程回復及PCB制造工藝把控；
4、負責SMT生產中關于PCB的問題處理與解決；
5、負責模塊和PCBA產品的PCB推薦設計的輸出。
任職要求:
1、通信、電子或相關專業(yè)，5年以上多層HDI板PCB開發(fā)經驗；
2、精通Cadence/PADS等PCB設計軟件，并熟練使用AutoCAD，orCAD CAM350等輔助設計工具 ；
3、熟悉PCB板制造加工工藝和SMT生產工藝；
4、具有一定的電路基礎知識， 對傳輸線理論、RF、ESD、EMI、防靜電等方面的知識有一定了解，熟悉信號、電源完整性及PDN相關知識；
5、 熟悉模塊或手機產品PCB設計， 有MTK/高通/展銳5G平臺設計經驗優(yōu)先；
6、具有進行SI和PI的sigrity仿真經驗優(yōu)先；
7、做事細致、認真，有責任心和團隊協(xié)作能力，較強的適應和抗壓能力；
8、執(zhí)行力強，能及時地完成上級交給的工作。
工作地點
南京秦淮區(qū)鳳游寺路52號悅動新門西17棟
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聯(lián)通數字科技有限公司聯(lián)通數字科技有限公司是中國聯(lián)通的全資子公司，在原聯(lián)通系統(tǒng)集成有限公司、聯(lián)通云數據有限公司、聯(lián)通大數據有限公司、聯(lián)通物聯(lián)網有限責任公司、聯(lián)通智安全科技有限公司基礎上組建而成，是中國聯(lián)通建設“數字信息基礎設施運營服務國家隊，網絡強國數字中國智慧社會建設主力軍，數字創(chuàng)新融合排頭兵”的核心成員和堅實力量。聯(lián)通數科聚焦集團公司“大聯(lián)接，大計算，大數據，大應用，大安全”五大主責主業(yè)，以做可信賴的政企客戶數字化轉型服務商為企業(yè)宗旨。下設六大事業(yè)部，一個創(chuàng)新研究院，三大研發(fā)中心，作為出資主體共計持股34家全資、控股和參股公司。
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