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（優(yōu)秀者面議）
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)紅外探測器封裝工藝與技術(shù)開發(fā)，封裝流程建立與驗(yàn)證，NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入及MP量產(chǎn)支持、封裝良率提升，產(chǎn)能及交貨目標(biāo)完成。
2. 封裝工藝流程優(yōu)化及制定，封裝工藝風(fēng)險(xiǎn)識別、驗(yàn)證計(jì)劃制定；
3. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)備、工裝夾具管理與應(yīng)用；
4. 結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，外協(xié)計(jì)劃、品質(zhì)的把控與管理；
5. 負(fù)責(zé)制定封裝工藝質(zhì)量監(jiān)控，可靠性驗(yàn)證；
6. 負(fù)責(zé)相關(guān)工藝文件及質(zhì)量管控文件撰寫；
7. 負(fù)責(zé)封裝質(zhì)量控制體系審核與管理，工藝數(shù)據(jù)的可追溯性能力建立；
8. 及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)安排的相關(guān)工作。
崗位要求：
1. 本科及以上，微電子、半導(dǎo)體器件、集成電路、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，有同行業(yè)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)學(xué)歷可放寬；
2. 具有1-2年以上半導(dǎo)體類封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，同行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 熟悉CAD、UG機(jī)械類設(shè)計(jì)軟件及圖紙，熟練應(yīng)用辦公軟件及辦公系統(tǒng)；
4. 穩(wěn)重踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)，良好的邏輯思維與溝通能力，具有團(tuán)隊(duì)精神及抗壓能力。